技術領域

用於高效率生產的檢測系統

用於高效率生產的檢測系統

PVA TePla檢測系統專為檢測缺陷和表面污染而量身打造，並被廣泛應用於半導體行業中，幫助客戶有效及時發現企業旗下產品（如：半導體裝置）的損壞及缺陷，並在儘早的階段識別導致缺陷的原因，以便迅速採取相應措施，防止損壞，同時進一步提高生產力。

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雷射檢測系統

VPD檢測系统

缺陷分析

缺陷分析

一般而言，製造的元件越小意味著每個製造步驟的成本會越高。因此，在儘早的階段發現製造過程中的缺陷至關重要。唯有這樣，才能及時採取相應的糾正措施，方可實現高效的、具有成本效益的生產。

晶圓中的剪應力

晶圓中的剪應力

最新一代微電子和微機械元件對晶圓材料的品質要求日益提高。這是因為即使是晶體中最微小的缺陷，也會影響晶片的功能。透過測量和評估剪切應力，可以全面了解晶圓材料質量，識別在機械加工過程中或高溫過程中（如外延、鍵結）可能會出現的缺陷。

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更多系统

晶圓表面汙染檢測

晶圓表面汙染檢測

微量元素分析

目前的生產流程對清潔度的要求非常高，這是因為生產過程對污染的反應極為敏感，即使是最微小濃度的污染也不例外，因此必須盡可能地保持所有起始材料和生產工藝系統的清潔度。清潔度可以使用VPD技術來進行驗證，可一直驗證到清潔度最優為止。