晶圓檢測 - 技術 / 讓價值可見

PVA TePla憑藉著對半導體裝置製造的全流程鏈中所有的高端製造流程具有全面深入的了解，依托多年技術的積累，我們的晶圓檢測設備及技術透過基於雷射測量和VPD製程等分析方法，可以 全方位發現各製程的化學和物理影響。 針對污染和結構破壞，我們的檢測系統可以對現有製程的品質以及目前開發中的新製程參數進行有效評估。