我們的系統
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VPD (氣相分解)技術
透過VPD技術，可將基材表面的物質在氣相中分解，排除反應產物。通常情況下，污染物質不會轉為氣態，而是會保留在基材表面。在後續步驟中，將液滴滴在基材表面上，收集其表面上的剩餘雜質。液滴中含有的物質可採用ICP-MS或TXRF進行分析。
優點：
- 模塊化設計
- 模塊可單獨使用，或使用全系統自動化組合
- 整合ICP-MS的分析系統
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模組化設計
模組化設計以適用於各種應用和所有常見晶圓尺寸的模塊為基礎。Pad Fume 可應用在蝕刻晶圓上的襯底層。Pad Scan使用VPD液滴掃描晶圓，收集污染物。Pad Dry可用於蒸乾掃描溶液進行TXRF分析，Pad Dry也可用於掃描前去除干擾性化合物，或是去除微量水分。
配置這些模塊有眾多選項，例如：
- PAD Fume S應用在HF/臭氧進行單晶蝕刻
- PAD Dry T 應用在氮化物層蝕刻後去除氟化銨
- PAD Scan B 應用在對晶圓邊緣進行蝕刻和掃描，包括晶圓正面和背面的微小區域
- PAD Scan Y 應用於掃描親水性晶圓表面
- PAD Scan E 用於減少 VPD 液滴不要的矽基
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WSPS（晶圓表面處理系統）
WSPS系統整合了整個VPD流程，緊湊的系統中包含各種功能模塊和工藝，同時也安裝了FFU單元配套的基礎設備。
優勢概述：
- 在潔淨室條件下，透過自動裝載晶圓、取放機械手臂、儲存設備等，實現高度全自動化系統操作
- 完整的系統控制能力，包括作業執行、配方設置、數據收集等
- 支援遠程操作及監控
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WSMS（晶圓表面測量系統）
WSMS 系統是WSPS系列的加強版，這套系統經過精密加工，將VPD技術與WSPS卓越的檢測極限以及ICP-MS完全整合。
優勢概述：
- 從VPD的化學品到ICP-MS的校正標液，均由系統自動控制
- 大幅降低產品污染與人員操作失誤等風險
- 降低人工成本：中央主機控制整個系統，可遠程或透過SECS/GEM控制所有模塊，並可提供即時結果