VPD量測系统

隨著半導體元件尺寸趨向小型化和零件密度的持續提高,半導體產業對於原材料的潔淨度要求也越來越嚴格。即使是最微小的外來元素,也會導致元件的效能降低,甚至會大幅縮短元件的使用壽命。 PVA TePla 的 VPD 量測系統可協助客戶在晶圓的製造前及製造過程中檢測出這些微量元素,檢測值可高達1E7 at/cm²。因此,這套系統能協助客戶盡早發現問題,及時中斷生產,避免無謂的額外成本,也就是說,PVA MPS系統能夠快速回收成本。 

聯絡我們

我們的專家團隊將全力為您服務!

sales-tw(at)pvatepla.com

我們的系統

  • VPD (氣相分解)技術

    透過VPD技術,可將基材表面的物質在氣相中分解,排除反應產物。通常情況下,污染物質不會轉為氣態,而是會保留在基材表面。在後續步驟中,將液滴滴在基材表面上,收集其表面上的剩餘雜質。液滴中含有的物質可採用ICP-MS或TXRF進行分析。 

    優點:

    • 模塊化設計 
    • 模塊可單獨使用,或使用全系統自動化組合 
    • 整合ICP-MS的分析系統 
  • 模組化設計

    模組化設計以適用於各種應用和所有常見晶圓尺寸的模塊為基礎。Pad Fume 可應用在蝕刻晶圓上的襯底層。Pad Scan使用VPD液滴掃描晶圓,收集污染物。Pad Dry可用於蒸乾掃描溶液進行TXRF分析,Pad Dry也可用於掃描前去除干擾性化合物,或是去除微量水分。 

     

    配置這些模塊有眾多選項,例如: 

    • PAD Fume S應用在HF/臭氧進行單晶蝕刻 
    • PAD Dry T 應用在氮化物層蝕刻後去除氟化銨 
    • PAD Scan B 應用在對晶圓邊緣進行蝕刻和掃描,包括晶圓正面和背面的微小區域 
    • PAD Scan Y 應用於掃描親水性晶圓表面 
    • PAD Scan E 用於減少 VPD 液滴不要的矽基 
  • WSPS(晶圓表面處理系統)

    WSPS系統整合了整個VPD流程,緊湊的系統中包含各種功能模塊和工藝,同時也安裝了FFU單元配套的基礎設備。 

     

    優勢概述: 

    • 在潔淨室條件下,透過自動裝載晶圓、取放機械手臂、儲存設備等,實現高度全自動化系統操作 
    • 完整的系統控制能力,包括作業執行、配方設置、數據收集等 
    • 支援遠程操作及監控 
  • WSMS(晶圓表面測量系統)

    WSMS 系統是WSPS系列的加強版,這套系統經過精密加工,將VPD技術與WSPS卓越的檢測極限以及ICP-MS完全整合。 

     

    優勢概述: 

    • 從VPD的化學品到ICP-MS的校正標液,均由系統自動控制 
    • 大幅降低產品污染與人員操作失誤等風險 
    • 降低人工成本:中央主機控制整個系統,可遠程或透過SECS/GEM控制所有模塊,並可提供即時結果