利用殘餘應力的狀態分布“指紋”,可以分析部件或材料的組成與使用情況。殘餘應力分析是不可或缺的技術,可以用來識別半導體襯底和組件結構上的局部應力狀態和缺陷,並根據應力狀態和缺陷分佈的資訊去優化生產工藝。憑藉獨有的雷射技術,PVA Metrology & Plasma Solutions的SIRD(去極化紅外線掃描)系統可以在不接觸或不破壞被分析的材料或部件的情况下執行分析。
智能軟體解決方案能使 SIRD 系統有效地將獲得的去極化圖轉換為可解釋的剪切應力分布結果。
該系統憑藉卓越的雷射技術搭配智能軟體,自推出市場以來,一直深受用戶喜愛,並得到廣泛應用。
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SIRD(去極化紅外線掃描)系統是一種透射式暗場平面偏光鏡。在檢測時,固定位置的線性偏振光束穿透待檢查的晶片。晶體結構完美且無應力的情況下,光束的偏振不會改變, 但是,如果晶體中存在剪切應力或缺陷,光束會因為應力引起的雙折射效應而造成去極化的現象。
功能概述:
SIRD的工作方式與唱片機類似:晶圓在轉台上旋轉,並在半徑方向間歇或是連續性螺旋移動
根據預先設定的測量參數記錄數據,可自由選擇最小或最大半徑
測量時間取決於選擇的橫向分辨率(≥50 µm)以及掃描速度(最大約1 cm² s⁻¹)
以圖的方式來呈現最重要量測結果,例如:去極化和透視度
SIRD 的工作原理與 ARD(Alternating Retarder Depolarization)原理一致,能夠區分不是由雙折射引起的去偏振分量,因此,即使是最小的應力差異,也有可能測量到(>100 Pa)。
SIRD 應用實例: