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SAM 軟體
PVA TePla 致力於為客戶提供出色全面的解決方案,除了超音波掃描顯微鏡等一系列硬體產品,我司還打造了專業的SAM軟體,專業軟體與精密硬體的相互作用,造就了系統的最佳性能。在專業軟體的幫助下,所有的SAM資料能夠得到全面且精確的映射和分析。
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WINSAM 8
PVA TePla 所有超音波掃描系統均有直觀的圖形使用者介面,與在Windows® 10平台上執行的WINSAM 8控製程式控制。 WINSAM 8簡單易學,同時可用於多個任務。
WINSAM 8可儲存和調用設備設定參數 ,而且每張影像都以TIFF格式儲存,所有SAM參數都可以被調用和重置,使得系統可以在相同的條件下進行多次分析。
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功能概述:
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在掃描過程前和掃描過程中,可調整放大倍率、門限寬度和門限延遲
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可選擇閾值,正負峰相偵測:振幅、雙極
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完全靈活的掃描場尺寸,可在X和Y方向調整
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靈活的影像解析度,使用可選擇的像素大小,可在軟體中配置
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最小畫素尺寸為0.5微米;最大解析度為32,000 x 32,000像素
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快速模式:在Y方向上進行插值掃描,例如500 x 250的解析度,可應用於不規則圖形掃描
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TIFF影像檔案包含多個閘門影像
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SSP影像顯示
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靈活的A掃描結構
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掃描區域的視覺化
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完整的遠端連線
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特定影像處理
針對特定的客戶和樣品,PVA TePla可以根據客戶的需求開發影像處理軟體。該類軟體可以用來處理有或者沒有晶片結構晶圓的影像。
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功能概述:
對具有晶片結構的晶圓進行影像處理
- 使用腳本語言對特定的晶片結構進行分析
- 使用晶圓映射輸出缺陷(也可使用客戶指定的格式)
- 對無晶片結構的晶圓進行影像處理
使用槽口訓練控制軟體
- 檢測缺陷的大小和位置
- 偵測晶圓邊緣
SECS/GEM 連接
我們特定的SECS/GEM介面為系統和所連接的生產控制系統之間提供了聯絡。 此外,它們還可用於所有生產和系統資料、製程值和參數的傳輸。此介面的實現符合國際半導體設備和材料協會(SEMI)發布的SEMI設備通訊標準(SECS)的要求。
PVA TePla已經實現了SECS I、HSMS和標準SECS II的 “流”和 “功能”,可用於與主機進行串行和TCP/IP通訊。
SAMnalysis
SAMnalysis將出色的前處理和後處理演算法,與方便的結果處理和專門的管理系統相結合。
該軟體包是專為SAM數據的高階故障分析、品質控制和科學應用而開發的,它可以應用於材料分析、生物醫學問題和半導體行業的故障分析等領域。定量和定性的評估程序和演算法可以幫助分析記錄的Z形掃描。
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功能概述:
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三維和體積檢測,即使是最複雜的樣品也可檢測
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內部結構和介面的三維渲染
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表面變形評估(翹曲,弓形)
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全面評估並修改SAM資料(影像對比、閾值、影像插值、分析影像過濾)
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飛渡時間分析,利用超音波的持續時間進行厚度測量
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用於定量測定機械和彈性效能的工具箱
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破損區域評估
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應力前後效果/缺陷/差異的比較影像分析
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基於光譜和小波的窄帶成像以提高解析度
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用於提取樣品中的缺陷或內部結構的定量分析;準確去除樣品傾斜的各種方法
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