SAM 全自動系列

PVA TePla SAM 全自動系列的完全自動超音波掃描顯微鏡能夠無損檢測空洞、空隙、氣泡、夾雜物和分層,是圓形檢測、焊接界面檢查、MEMS檢測、各類電子封裝檢測的理想選擇。此系列配有自動缺陷檢測軟體包,可對各種缺陷類型進行全自動化評估,檢測結果可以以klarf檔案和VEGA MAP的形式發布,同時支援連結GEM/SECS。 

根據所需分析樣品,可選擇不同掃描器配置,如:4×1、4×2或4×4。 此外,感測器可配置為4至8個通道。 

樣品在機器中的處理可以使用開放式晶圓匣、SMIF晶圓盒、FOUP晶圓盒、JEDEC托盤或裝載裝置進行個性化處理。 

SAM 自動系列符合業界標準。目前,此系統已廣泛應用於半導體產業、微電子產業等領域。 

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SAM Autotray 系列

SAM Auto Tray是專為電子裝置、電路板、IGBT與其他複雜元件的生產控製而開發的產品系列。 此系統符合10級無塵室標準,主要應用包括驗證缺陷,如:縫隙、氣泡、孔洞、夾雜物、脫層區域、焊接或銀燒結界面的厚度變化等,可同時檢查多個介面。 

SAM Autowafer 系列

SAM 300 AutoWafer系列是專為內嵌生產控製而開發的產品系列,符合100/1000級無塵室標準,此系統專為檢測晶圓界面、晶圓鍵合、 MEMS 產品、或者混合粘合應用而設計,可用於檢測空洞、夾雜物或分層或微空隙。多感測器配置可使得晶圓檢測通過率最大化。 

SAM 大視野掃描系統

SAM大視野系列是專為分析DCB’s或電源模組而開發的產品系列,可檢測掃描範圍為300µm x 300µm到1300mm x 1300mm。 多至8個感測器可實現超高檢測通過率。 此系統包括自動缺陷審查軟體、GEM/SECS通訊,以及MES通訊。 

 

雷射打標站和分類輸出埠可供選擇。