單晶圓系統

GIGAfab產品系列旗下所有系統皆為單晶圓處理的等離子系統。 我們可以根據基材類型或客戶的應用要求,提供不同配置,包括從手動載入系統到全自動版本。 我們的單晶片系統採用等離子技術,不論是各類基材,還是各種半導體材料,都能夠得到很好的處理。 

根據不同應用,GIGAfab旗下系統能夠配備不同類型的等離子源:從簡單且高性價比的微波源和大型源,到帶有遠程等離子的自由基源,可用於對溫度敏感的薄晶圓的矽蝕刻工藝 。晶圓能夠在此用各種方法進行退火處理。  

在手動裝載系統中,腔室有一個拉出式門,晶圓放置在安裝於門上的加熱或冷卻裝置中。在自動系統中,晶片則透過機器人系統透過動態對準裝載到腔室中。 

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我們的單晶圓系統

  • GIGAfab M等離子系統

    GIGAfab M等離子體系統可用於具有更嚴苛要求和特殊等離子體源的應用中,適用於半導體產業等多個領域。 基板由手工裝載到製程室,從單一最大到 300 mm晶圓(包括薄膜減薄)到少數幾片較小的晶圓。 均勻性高達 5% 的平面源用於去除光阻(透過 300 mm晶圓測量)。 或者,在遠端操作中,徑向源可用於蝕刻矽並減少薄晶圓或組件上的應力。 

    等離子系統 GIGAfab M的優點及相關設備: 

    • 配有拉出式工作台的製程室 

    • 晶圓支架安裝在內部,可根據應用進行加熱或冷卻 

    • 或者,具有冷卻迴路和冷卻單元的系統,溫度範圍為20 °C 至95 °C(用於蝕刻矽或去除SU-8)或高達300 °C 的電加熱系統,可選擇空氣冷卻配置以便實現穩定的製程範圍(60 °C 和300 °C 之間) 

    系統控制基於觸控螢幕的PC系統,製程能够在手動與自動多步驟操作中運作。 此標準系統包括一個用於穩定製程壓力的控制閥,以及兩個帶有自動流量控制器 (MFC) 的氣體管路;另外还能够選配額外兩個氣體管路。 

  • GIGAfab A等离子系统

    GIGAfab A 是一個由機器人系統全自動裝載的等離子系統平台。各種選項配置使得相應的系統適應客戶的特定要求。系統主要有兩種配置,分別為:可滿足小批量產要求的單一製程腔室、單臂機器人、單一晶圓匣載台;以及可滿足大批量產要求的多個處理室、雙臂機器人、多個晶圓匣載台。基於此,PVA TePla可根據客戶要求配備等離子系統。此處可以使用開放式晶圓匣載台以及 FOUP 或 SMIF 站進行設定。 

    工藝腔室的設計與 GIGAfab M 系統的設計相同,不同在於此處的裝載門被鎖閥取代。在腔室內,有一個專用於放置晶圓的卡盤,卡盤可根據需要配備溫度控制器。使用具有冷卻迴路與冷卻裝置的系統,溫度範圍為20 °C 至95 °C;或使用高達300 °C 的電加熱系統,可選配空氣冷卻配置以實現60 °C 至300 °C 之間的穩定工藝範圍。 

    一個標準的GIGAfab A系統包括以下設備: 

    • 用於穩定製程壓力的控制閥 

    • 兩個帶自動流量調節器的 MFC 氣體管道 

    • 配備各種微波源用於去除塗層(根據客戶應用和需處理的晶圓尺寸而定) 

    • 系統控制基於觸控螢幕的PC系統,使得製程可在手動和自動多步驟操作中運行 

    • 正面可配置具有特定晶圓尺寸的SMIF 或 FOUP 裝置。 或者,在開放式晶圓匣中為多種晶圓尺寸設定橋接配置 

     

  • GIGAfab Modular等離子系統

    GIGAfab Modular 等離子系統是一款全自動單晶圓系統,可用於 LED 和 MEMS 領域。裝載機器人採用雙臂設計,可實現高產量及低營運成本。另外,此系統最多可配備三個用於直徑為 100 mm至 200 mm的晶圓的處理室。 

    處理室的設計已適應更小晶圓尺寸的要求。卡盤可透過電加熱空氣冷卻系統實現 60 °C 至 250 °C 的穩定製程範圍,也可透過具有冷卻迴路和冷卻單元的系統實現 20 °C 至 95 °C 的溫度。 

     

    GIGAfab Modular的優勢: 

    • 根據單晶圓操作的需求優化直接微波源,以確保所需的腐蝕均勻性 

    • 系統控制基於觸控螢幕的PC系統,使得製程可在手動與自動多步驟操作中運行 

    每個製程腔室模組皆有各自控制單元,並且帶有一個用於穩定製程壓力的調節器,以及兩個帶有自動流量控制器(MFC) 的氣體管道;另外还可以選配額外兩個氣體管道。 

  • GIGAfab Gen2等離子系統

    GIGAfab Gen 2 系統使用的也是平面微波源技術,但它可適用於平面螢幕的尺寸。此系統主要應用於清潔與激活螢幕,如用於使用噴墨印刷方法製造有機電子產品。此系統幾乎可為所有需要的尺寸進行配置。而裝載則是使用相應的外部機器人系統進行的。 

     

    在此過程中,基板位於具有閉合迴路與外部冷卻單元的冷卻板上。升降銷可實現裝載與卸載,各種感測器可確保產品與機器人系統的安全。 

     

    GIGAfab Gen2的優勢: 

    • 系統控制基於觸控螢幕的PC系統,使得製程可在手動與自動多步驟操作中運行 

    • 一個製程壓力控制閥,兩個帶流量控制器的氣體管道 

    • 一個可將氫氣用作製程氣體的配置