PlasmaPen™是PVA TePla專利的大氣式等離子機，其專利設計將高電壓與電流留置於噴腔內，遠離噴口以及要處理的材料表面。 PlasmaPen可用於各種表面清潔及表面活化的應用，如可應用於強化半導體封裝中的金屬線及晶片焊接，也能促進平板顯示器製造中使用的各向異性導電膜 (ACF) 的黏著力。
PlasmaPen™ 大氣式等離子機可用於以下表面清潔以及活化應用：
• 電子器材包裝
• 太陽能設備
• 平面顯示器
• 紡織品
• 生命科學與醫療儀器
• 汽車，航空與航海裝置
• 電線，電纜，光纖
• 門窗與玻璃製造業