批量晶圓處理系統

GIGAbatch 360M 和 380M 等離子系統等離子系統，是專為滿足低要求的小批量生產而設計。 GIGAbatch 360M版本有一個直徑為245 mm的製程室，最多可容納 50 片直徑為 150 mm的晶圓。 而GIGAbatch 380M版本的腔室內徑為 300 mm，最多可容納 25 片直徑為 200 mm 的晶圓。 

此系統的基礎版本為一款落地式設備，帶有噴塗面板、可調節支腳及腳輪。 它配有一個輸出功率為 1000 W 的產生器、兩個 MFC 氣體管道、晶圓溫度監控以及一個終點偵測系統。 另外，它還有一個固定晶圓與基板的裝置，可安裝在腔體室內門上，並可根據客戶特定要求進行設計。 

 

也可根據客戶需求提供： 

• 製程壓力 (DSC) 的主動控制裝置 

• 法拉第籠 

• 額外的氣體管道 

• 不同尺寸基板或晶圓的裝載裝置 

• 陶瓷工藝室 

• 使用含氟製程氣體運轉的特殊密封件 

GIGAbatch 360P 和 380P 等離子體系統，專注於滿足半導體產業苛刻的要求. 此系統使用相同的腔室幾何結構。 GIGAbatch 360P型號的腔室直徑為 245 mm，可容納高達 50 片直徑為 150 mm 的晶圓。 而GIGAbatch 380P 型號的腔室內徑為 300 mm，可容納 25 片直徑為 200 mm 的晶圓。 與 M 系列系統的不同之處在於 P 系統符合 100 級無塵室相容性的要求。 

請特別注意生產線對避免粒狀物與金屬污染的要求。 

此系統基礎版本包括： 

• 帶有不銹鋼鑲板、可調節腳及腳輪的落地式設備 

• 帶有一個輸出功率為 1000 W 的發生器、兩個帶波紋管閥的氣體管道及 MFC 

• 具有晶圓溫度監控及終點偵測系統 

 

工藝室門具有電機驅動裝置，可配備用於固定各種尺寸的石英舟的裝置，石英舟安裝在腔室門內部，並根據客戶特定要求進行設計。 也根據依要求提供： 

• 製程壓力 (DSC) 的主動控制裝置 

• 法拉第籠 

• 不同尺寸基板或晶圓的裝載裝置 

• 陶瓷工藝室 

• 使用含氟製程氣體運轉的特殊密封件 

P 型號可配備自動裝載裝置，可獨立從晶圓盒中裝載晶圓。