批量封裝處理系統

等離子系統GIGA690為PS400與PS660的後續型號。 作為低壓微波等離子體系統，它專為應用於清潔及晶片封裝中半導體元件的活化而打造，包括在晶片貼裝、引線鍵合、倒裝晶片底部填充與封裝等製程之前。基於此目的，2.45 GHz的微波會透過視窗引入真空室，並產生化學反應等離子體。此製程可實現快速且無損傷的等離子處理。 另外，憑藉其所配有的等離子技術，可滿足各應用的製程要求。 

此系統分爲手動和自動兩種操作方式；其人性化的軟體符合 SEMI 標準。