等離子表面處理 / 前端與後端應用

PVA TePla 在半導體元件製造業有多年經驗，我們的核心業務是在前端與後端生產中為客戶提供高效能等離子系統及製程。 

前端等離子系統可在晶圓加工的任一步驟中快速有效去除有機層或殘餘污染，便於後續加工過程可更高效率運作。後端等離子系統可清洗及活化基板與模具，確保客戶在生產過程中達到最佳產量。