FZ區熔系統

PVA的FZ區熔系統具有獨特的產業前瞻性，致力於為半導體產業提供全面的解決方案，我們所具備的優勢如下： 

• PVA TePla 在收購丹麥 Haldor Topsoe 公司後，在區熔（FZ）系統設計領域擁有數十年的專業設計經驗。 

• PVA TePla 與高頻發生器領域的技術領先企業長期合作，透過選擇與相應FZ區熔系統相匹配的電源，確保系統的最佳性能。 

• PVA TePla 提供適用於關鍵部件（例如：摻雜氣體系統或再冷卻系統）的全面解決方案。 

• PVA TePla 透過與德國最著名的研究機構的合作，在系統設計、自動化和工藝開發領域皆積極追求持續發展。 

• PVA TePla 的產品在成本效益和可持續性方面皆優於競爭對手的工藝。 

區熔（FZ）技術作為提純方法，為生產高電阻率的超純矽單晶提供了技術可行性，可應用於高性能電子和半導體技術領域。其另一優點是可以從氣相中連續摻入，進而讓在整個晶體的電阻率沿長度方向保持一致。因此，幾乎可以在整個晶體上實現所需的電性能均勻分布。由於電荷載流子的高壽命和極低的氧含量（無坩堝工藝），FZ晶體同樣也適用於光伏產業。 

區熔（FZ）技術作為提純方法，與CZ直拉工藝等競爭方法相比，FZ工藝的優點在於只需要熔化靠近感應線圈的一小部分晶體，無需使用石英坩堝（每爐次消耗一個），即可實現高拉速，因此不僅降低了耗材成本，同時還節省了能源成本。此外，不管是從矽還是其他合適的材料中提取的晶體，都可以透過多次處理，大幅提升純度。