直拉法晶體生長系統

這套晶體生長系統作為半導體產業的重要組成部分，具有以下特點： 

• 精確性：透過精密儀器製造的驅動單元，能夠實現重複性的工藝控制，並生產出最高品質的晶體。 
• 堅固性：爐體部件由高品質不銹鋼製造，其內部表面經過高精度拋光，以確保其能夠達到最高等級的耐用性和清潔度。 
• 安全性：由於高度的自動化與額外增設的安全系統，因此可確保在最先進的生產環境中使用。 
• 客製化：憑藉多年的開發經驗、專業知識以及提供多樣化的部件更換和組合方式，PVA晶體生長系統可根據不同客戶的特定需求提供最佳解決方案。 
• 支援與服務：歡迎您直接聯絡 PVA 晶體成長系統專家，與我們進行「點對點」的溝通，獲得系統的零件服務以及系統的調整和優化服務。 

在一次偶然將籽晶浸入熔融錫中的過程裡，我們發現了現今微電子領域中至關重要的晶體生長工藝。此工藝是實現工業、科學和社會快速數字化轉型的基礎。柴可拉斯基法（直拉法），以揚·柴可拉斯基的名字命名，是一項完全為工業化生產而開發的技術，目前用於生產直徑達300毫米、重量為500公斤的矽晶體。就此而言，在溫度達到約 1410℃時，作為半導體材料的高純矽會在石英坩堝中熔化，然後透過控制程序，依照工藝要求將單晶矽錠從熔體中拉出。 

現代微電子產業發展迅速，在追求成本保持不變的前提下，同時達到更高的整合密度和小到極致的結構體積，是我們始終在追求的產業目標。為了提高生產效率和材料品質，我們必須同時改善這兩方面的數據，這需要我們對晶體缺陷的類型和分布做出專門的調整。要調整缺陷分布，就必須精確調整和控制拉晶工藝，這對系統製造商來說，是一個極大的挑戰，必須在各個方面都有突破性的技術，包括單晶爐、控制和反饋控制系統、熔液中的氣體對流、爐室中的氣流狀態，以及後結晶時固液界面的溫度梯度。 

PVA TePla不僅擁有獨立自主的技術研發實驗室，還與各大研究機構保持密切的合作關係，並對系統和工藝研發的最新課題進行研究、應用和測試。我們的技術研發實驗室確保每一種新型設備都能成功通過嚴格的高頻次測試，同時制定相關附屬設備的高品質檢驗標準。無論是直拉法工藝的開發，還是 PVA TePla 的其他產品線，我們一直以來都採用這種研發模式。