SAM應用 / 精準細緻化，面向未來而設計

PVA TePla超音波掃描顯微鏡（SAM）主要特點在於，它能夠對不透明材料的內部結構進行無損檢測，且解析度等同於光學顯微鏡。近年來，客戶對無損成像及材料分析的需求大大增加。例如，品質控制檢測與製程優化對於半導體產業、微電子及MEMS產業至關重要，而超音波掃描顯微鏡技術也逐漸成為以上產業的首選技術。PVA TePla對於在實驗室與生產環境中使用超音波掃描顯微鏡具有豐富的經驗，可為客戶提供創新、成熟的解決方案。 

 

電力與能源

汽車產業

半導體產業

材料業

生物與醫療

檢測掃描

對我們的無損超音波掃描顯微鏡有興趣？ 歡迎將您的樣品寄送給我們，我們將免費為您進行檢測掃描或影像分析，您可以詳細了解我們的無損超音波掃描顯微鏡的真實效果。 

立即發送樣品 

sales-tw(at)pvatepla.com

電力與能源

一方面，內燃機在減少；但另一方面，市場對再生能源的需求卻在日益增加。為此，能源部門需要更大的彈性。透過與主電源同步的變壓器向電網輸送再生能源的過程，需要穩定可靠的電力電子技術，以便大規模控制電力驅動。  

我們的系統可助您深入檢查： 

  • IGBT 模組 
  • 散熱片解決方案 
  • 薄膜層（焊接層與燒結層） 
  • 半導體層（光伏、電晶體、二極體） 
  • 金屬鍍層 

 

[Translate to TW:] [Translate to CN:] Power & Energy

汽車產業

100%無損檢測被廣泛使用於多個產業，特別是應用於汽車工業領域中檢測與安全相關的組件時。除此之外，100%無損檢測也被廣泛應用於嚴格的品質要求以及相關的密集組件測試。面對日新月異的電動車工業趨勢，汽車、內燃機車與高速列車皆採用創新的組裝、技術及電力電子裝置，而這一切對品質皆有最嚴苛的標準要求。  

我們的系統可助您深入檢查： 

  • 複合材料 
  • 電力電子裝置 
  • 感測器 
  • 控制裝置 
  • 各類密封 
  • 焊接連接 
  • 焊接層 
  • 燒結層 

 

半導體產業

semiconductor industry - frontend and backend

以非破壞性的方式繪製每個樣品的結構圖，以便檢測其結構以及連接錯誤的可能性使我們的系統成為所有生產過程中的重要輔助工具，而這不僅僅是在半導體技術領域中。我們應用的領域是多元的，從前端到後端。  

我們的系統可助您深入檢查：

  • 晶圓與綁定晶圓片 
  • 碳化矽錠與晶圓 
  • 碳化矽錠 
  • 微型馬達結構 
  • 壓型結構 
  • 針刺壓型 
  • 微處理器 

 

  • LED技術 
  • 倒裝晶片 
  • 電力電子 
  • 黏合接口 
  • CMOS影像感光元件 
  • 模壓組件 
  • 被動元件（電阻、電容） 
  • 包裝 

 

材料業

完美無瑕的基礎材料是製造高品質產品的關鍵。 裂縫、空洞、脫落、夾雜物皆會導致後續生產過程失敗，然而這些失敗皆可在安全可靠的材料分析下得以避免。 

我們的系統可助您深入檢查： 

  • 混合部件 
  • 玻璃 
  • 陶瓷 
  • 半導體材料 
  • 硬金屬 
  • 塑膠（粘合成型） 
  • 食品 

 

生物與醫療

在無損超音波掃描顯微鏡的幫助下，所有內部結構皆可被看見，且無需進行去除、烘乾、嵌入活細胞等預處理。客戶可以透過無損方式獲取樣品內部的詳細信息，並提供了最大的可靠性與最高水平的品質。PVA TePla與德國弗勞恩霍夫協會以及IMEC研究機構保持長期密切合作關係，在他們的大力支持下，我們得以在各類高度專業的學科領域不斷拓展自身技術，自主研發創新產品。 

我們的系統可助您深入檢查： 

  • 植入物 
  • 骨骼 
  • 組織 
  • 細胞 
  • 血栓形成 
  • 牙齒