半導體應用
等離子灰化，有時稱為去膠，從晶圓上去除光阻。掃底膜製程類似去膠，但用於去除溝槽中殘留的光阻
工業應用
等離子廣泛用於工業應用中，包括汽車、航空航太、電池、電氣、食品包裝、電子、燃料電池、玻璃、光學、塑膠、包裝、造船、航太、紡織等產業。新技術的應用研發日新月異，在該領域持續快速成長，為傳統濕式化學提供了環保且高性價比的替代方案。
增強濕潤性
使用等離子製程提升疏水材料的潤濕性有助於液體材料散佈在處理過的表面上。等離子製程透過去除污染物並應用合適的化學製備使材料更親水，幾分鐘內即可將疏水材料變為親水狀態。
不沾塗料
除了使用優質黏合劑，清潔表面是實現優質黏合的最重要步驟。清潔表面可促進黏合劑黏附到表面上。大多數表面通常覆蓋有污垢、油脂、灰塵、油、氧化膜，而且大多數新製造的塑膠上也有脫模劑。
材料焊接
除了使用優質黏合劑，清潔表面是實現優質黏合的最重要步驟。清潔表面可促進黏合劑黏附到表面上。大多數表面通常覆蓋有污垢、油脂、灰塵、油、氧化膜，而且大多數新製造的塑膠上也有脫模劑。
電子工業
等離子在電子工業中被廣泛應用，從密封劑與黏合劑的黏合促進到增強光盤母版壓模的脫模性。等離子在金屬化以及固態鍵合之前精確蝕刻與清潔活化表面的能力已被國防、航空航太、汽車、航太與能源等產業認可。
真空沉積塗層
PVA TePla 的真空沉積塗層是透過等離子增強化學氣相沉積 (PECVD) 製程進行的。 該製程是多種類型的沉積塗層製程之一。這種PECVD類型的塗層屬於環保製程，它使用等離子反應器中的乾式化學反應來提高先驅物的化學反應速率。其優點在於較低的加工溫度，可在較低溫度下沉積有機塗層。
研發與等離子體處理
PVA TePla 提供研發以及合約代加工等廣泛應用服務。我們的許多客戶利用這些服務進行臨床試驗及中小型生產。歡迎聯絡我們申請測試示範或取得報價。
生命科學與醫療器材
等離子技術常用於精確清潔與活化、淨化表面、促進功能性生物分子的黏附，並結合特定的化學氣體對醫療器材內外表面進行滅菌。
印刷電路板
經過等離子處理的印刷電路版增加了先進材料（包括含氟聚合物）的表面能，無需使用濕式化學品即可實現出色的層壓、潤濕性以及金屬化通孔。
化學氣相沉積
透過化學氣相沉積 (CVD) 生長薄膜是一種用於生物測定、微陣列、醫療與微電子設備 (MEMS) 製造的先進技術。 化學氣相沉積 (CVD) 是透過使揮發的先驅物（例如矽烷、有機金屬或金屬配位複合物）經過加熱的基板來進行。先驅物的熱分解產生薄膜沉積物，與先驅物連附的配體完全氣化消失排出腔體外。