等离子体表面处理 / 前端和后端应用
PVA TePla 深耕半导体元件制造多年，我们的核心业务是致力于在前端和后端生产中为客户提供高性能等离子系统及工艺。
前端等离子系统可在晶圆加工的任一步骤中快速有效去除有机层或残余污染，以便后续加工过程可更为高效地运行。而后端等离子系统则可清洗及活化衬底和模具，以便确保客户可在生产过程中实现最佳产量效果。
PVA TePla 深耕半导体元件制造多年，我们的核心业务是致力于在前端和后端生产中为客户提供高性能等离子系统及工艺。
前端等离子系统可在晶圆加工的任一步骤中快速有效去除有机层或残余污染，以便后续加工过程可更为高效地运行。而后端等离子系统则可清洗及活化衬底和模具，以便确保客户可在生产过程中实现最佳产量效果。
