等離子體表面處理 /  前端與後端應用

PVA TePla 深耕半導體元件製造多年,我們的核心業務是致力於在前端與後端生產中為客戶提供高效能等離子系統及製程。 

 

前端等離子系統可在晶圓加工的任一步驟中快速有效去除有機層或殘餘污染,以便後續加工過程可更有效率地運作。 而後端等離子系統則可清洗及活化基板與模具,以便確保客戶在生產過程中達到最佳產量效果。 

 

 

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